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반도체 산업을 위한 고경도 탄화규소 재결정 도가니 Sisic 캡슐

고경도 탄화규소 재결정 도가니, 반도체 산업용 Sisic 캡슐. 반응 소결 Sisic 캡슐은 높은 내열성과 우수한 열 특성이 특징입니다.

기본정보

인증	ISO, ISO9001
형태	정사각형
색상	슈바르츠
내연성	1380
일반	실리콘 카바이드 도가니
배달 시간	25-30 테이크
원료	토너, 실리콘파우더
애플리케이션	산업용 세라믹, 내화물, 산업용로
크기	고객의 요구에 따라
사용	강산과 알칼리에 대비
밀도	3.02g/cm3 이상
열 전도성	45(섭씨 1200도)
모스 경도	9.15
Vickershärte Hv	20 GPA
개방형 다공성	0.1% 미만
산-알칼리성 저항성	훌륭한
운송 패키지	부드러운 거품이 있는 나무 케이스
사양	주문 수량에 따라
등록 상표	BD / 고객 요구 사항에 따라
기원	중국 웨이팡
HS 코드	6903900000
생산 능력	5000 조각/월

상품 설명

반도체 산업을 위한 고경도 탄화규소 재결정 도가니 Sisic 캡슐

반응 소결 Sisic 백은 고온 저항성, 우수한 열충격 안정성, 작은 팽창 계수, 내식성, 박리 저항성, 우수한 분말 저항성 및 고온에서의 우수한 크리프를 특징으로 합니다. 또한 열전도 속도가 높아 제품을 고르게 가열하고 에너지 소비를 효과적으로 줄이고 연소 속도를 가속화하며 성능을 향상시킵니다. 전자 부품, 자성 재료 및 각종 세라믹 분말의 소결에 널리 사용됩니다.

형질:
좋은 열 전도성
온도 변화에 대한 탁월한 내성
좋은 산화 저항
우수한 내산성
내열성이 좋음
좋은 고온 저항

참고용 사진:

기술 데이터

기사	데이터
적용 온도	1380℃
밀도	≥3,02g/cm³
개방형 다공성	<0,1 %
굴곡강도	250(20°C) MPa
굴곡강도	280(1200°C) MPa
탄성 계수	330(20°C)Gpa
탄성 계수	300(1200°C)Gpa
열 전도성	45(1200°C)W/mk
열팽창 계수	4,5K^-110배^-6
단단함	13

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